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　　证券之星消息，帝尔激光(300776)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！

　　投资者：董秘您好！请问新闻上说贵司参股公司在tgv设备的相关技术“世界领先”，请问该新闻是否属实？该技术是否应用于玻璃基板封装的相关场景中？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！

　　投资者：董秘您好。贵司的tgv激光设备可应用于不同材质的玻璃基板，请问该设备及技术手段相比于其他企业，具有什么优势呢？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！

　　投资者：董秘您好，贵司针对玻璃基板封装的相关技术，是否具有什么创新性或者独特性呢？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！

　　投资者：董秘您好，请问贵司子公司的TGV板级封装试验线进展如何？贵司对玻璃基板封装相关技术是否有持续研发呢？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，公司将继续提升TGV激光通孔设备的性能指标，积极推进相关技术迭代升级以响应更高的产业需求。谢谢！

　　投资者：董秘你好，请认真回答我的问题！日前央视报道医疗器械企业，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，是由帝尔激光自主研发。请问，公司将如何把握这个机会，市场营业额和利润跨越发展？

　　医疗器械企业

　　医疗器械企业

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司一直关注产品技术所处行业的发展动态，注重新技术、新产品、新客户、新市场的研发和拓展。谢谢！

　　医疗器械企业

　　投资者：董秘您好，请问目前来看，第二季度的订单情况如何？目前是否有在建的产能项目呢？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！“帝尔激光研发生产基地二期”项目目前正在建设中。谢谢！

　　投资者：今年以来，白银价格上涨近40%。光伏行业降银需求迫切，是否会对公司的激光转印设备同技术，带来重大机遇？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司激光转印技术在节约银浆、提升效率、减少碎片率方面具有明显优势，目前还在持续优化研发中。谢谢！

　　投资者：董秘您好，贵司的tgv技术是否属于世界领先的技术呢？此次国家继承大基金三期成立，是否有可能会对贵司的相关技术进行投资呢？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，公司将继续提升TGV激光通孔设备的性能指标，积极推进相关技术迭代升级以响应更高的产业需求。谢谢！

　　投资者：董秘您好，日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，是由光谷企业——帝尔激光自主研发。请问该新闻是否属实？贵司目前有继续投入研发tgv相关设备及技术吗？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工医疗器械企业，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装医疗器械企业、显示芯片封装等相关领域。谢谢！

　　投资者：董秘您好。tgv设备作为玻璃基板芯片封装领域的“光刻机”。请问贵司研发的tgv相关技术及设备水平如何？能否达到领先水平？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！

　　投资者：请问贵司研发的tgv设备相比国外的技术有哪些优势吗？能否助力我们国产化的“弯道超车”？贵司的设备是否可以用于国产芯片特别是cpu及gpu芯片进行封装呢？

　　帝尔激光董秘：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！

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